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　　1月20日，華天科技（002185.SZ）發布非公開發行A股股票預案，擬發行股票數量合計不超過6.8億股（含6.8億股），不超過本次非公開發行前公司總股本的24.82%，擬募集資金總額不超過51億元。

　　華天科技表示扣除發行費用后，募集資金凈額擬用于集成電路多芯片封裝擴大規模項目、高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目、TSV及FC集成電路封測產業化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業化項目以及補充流動資金。

　　集成電路多芯片封裝擴大規模項目總投資11.58億元，擬投入募集資金9億元，建成后將形成年產MCM（MCP） 系列集成電路封裝測試產品18億只的生產能力；高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目總投資11.5億元，以募集資金投入10億元，達產后將形成年產SiP系列集成電路封裝測試產品15億只的生產能力；TSV及FC集成電路封測產業化項目總投資13.25億元，擬投入募集資金12億元，達產后將形成年產晶圓級集成電路封裝測試產品 48萬片、FC系列產品6億只的生產能力；存儲及射頻類集成電路封測產業化項目總投資15億元，以募集資金投入13億元，后續將形成年產 BGA、LGA系列集成電路封裝測試產品 13億只的生產能力。上述項目建設期均為3年，將在第4年達產。