2月1日，SIA（美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會）數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體銷售業(yè)績?yōu)?390億美元，較2019年增長6.5%，主要是四季度的銷售復(fù)蘇幫助抵消了3、4月份的大幅下滑。

　　其中，2020年12月全球半導(dǎo)體銷售額為392億美元，同比2019年12月增長8.3%，環(huán)比2020年11月下降2.0%。2020年第四季度銷售額為1，175億美元，同比2019年第四季度增長8.3%，環(huán)比2020年第三季度增長3.5%。

　　此外，SIA數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額總計1136億美元，環(huán)比增長11.0%，比2019年同期相比增長5.8%。

　　該協(xié)會表示，美國芯片制造商的銷售額約為2080億美元，占全球總銷售額的47%左右。美國的芯片進(jìn)口額為941.5億美元，較2019年增長19.8%。

　　令據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計和經(jīng)濟(jì)政策主管Falan Yinug表示，美國采購的增長主要是由用于數(shù)據(jù)中心等的高端存儲芯片推動。“盡管美國公司占全球半導(dǎo)體銷售的近一半，但在2020年，他們僅占全球芯片生產(chǎn)能力的12%左右，遠(yuǎn)低于1990年的37%，因為大多數(shù)美國公司現(xiàn)在都從亞洲工廠采購芯片。”