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　　臺積電（TSM.US）董事長劉德音日前以TSIA理事長身分接受媒體訪問指出，最近大家擔心全球半導體芯片的短缺，有人說因為芯片都僅在中國臺灣制造有關，但其實今天的短缺，無論在哪邊生產，短缺都會發生，希望世界對中國臺灣不要有誤解，現在芯片短缺有三個主要原因：

　　第一，新冠疫情（Covid-19）導致供應鏈庫存堆積。

　　第二，劉德音指出，則是不確定因素增加，來自美中貿易戰使供應鏈與市場占比的轉移，其他競爭者預期華為因制裁失去市占后可以拿到更多市占，這些不確定因素導致重復下單，實際產能其實大于真正市場需求。

　　第三，劉德音指出，則是新冠疫情加速數字轉型，工作與生活型態改變。

　　談到市場熱議的成熟制程吃緊議題，劉德音舉例，28納米現在看似供不應求，但其實全球產能仍大于需求。

　　他認為，AI與5G的大趨勢發展，是半導體產業長期需求增加的因素，臺積電本身有足夠時間與財力，支援這類半導體晶圓增加的需求。臺積電為支持客戶，也會增加包含成熟制程在內的產能，但這不是結構問題，應該更和客戶管理有關。

　　談到臺積電產能調度與應對真實需求，劉德音說將盡量透過整體分析清楚了解哪個產業需求最迫切、哪個產業可能在庫存去化來因應。

　　至于市場何時會出現庫存修正？劉德音說，可能就是供給吃緊的情況就消失而已，現在的供應鏈庫存修正可能和過去我們理解的不一樣，因為基本應用加上數字化轉型需求仍算強。