2021年4月21日，蘋(píng)果發(fā)布12.9吋iPad Pro，搭載Mini LED背光顯示屏幕，采用約10000顆Mini燈珠，由晶電、臺(tái)表科等臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈主供，我們認(rèn)為技術(shù)有望下沉滲透至中高端產(chǎn)品，并橫向延伸至Mac等產(chǎn)品。此外三星/TCL等也陸續(xù)發(fā)布搭載Mini LED背光的高端電視，我們認(rèn)為2021年為Mini-LED技術(shù)的商用元年，看好其未來(lái)發(fā)展及對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的帶動(dòng)作用。據(jù)Arizton，2024年Mini LED市場(chǎng)空間達(dá)23.22億美元。由于Mini LED技術(shù)要求高，芯片、封裝模組環(huán)節(jié)升級(jí)較大，建議投資人關(guān)注有相關(guān)技術(shù)布局的產(chǎn)業(yè)鏈龍頭公司。

　　▍Mini LED商用化恰逢其時(shí)，將首先應(yīng)用于中大屏市場(chǎng)。

　　“顯示場(chǎng)景延伸+技術(shù)更新”雙驅(qū)動(dòng)下，LED顯示需求向更高解析度、輕薄化、高動(dòng)態(tài)等方向延拓。Mini LED具有高分辨率、高色彩對(duì)比度、更快反應(yīng)速度、壽命長(zhǎng)和省電等優(yōu)勢(shì)；同時(shí)技術(shù)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈配套等相對(duì)成熟并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，商用化恰逢其時(shí)。Mini LED技術(shù)主要有LCD背光和RGB直顯兩種應(yīng)用方向，我們認(rèn)為其將首先在中大屏顯示市場(chǎng)打開(kāi)應(yīng)用空間。Mini背光是在室內(nèi)市場(chǎng)中對(duì)LCD技術(shù)的提升與增強(qiáng)，成長(zhǎng)邏輯主要為在中大尺寸（10-110寸）高端市場(chǎng)先替代OLED等，成本下降后再逐步下沉至中高端市場(chǎng)；Mini RGB直顯或?qū)⒊薪有￠g距LED市場(chǎng)，初期應(yīng)用于110寸以上的商用顯示市場(chǎng)，中長(zhǎng)期有望走入家庭應(yīng)用場(chǎng)景。

　　▍Mini拉動(dòng)燈珠指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年規(guī)模達(dá)23億美元。

　　以大尺寸電視為例，傳統(tǒng)LED背光模組單臺(tái)價(jià)值量在100元左右，搭載Mini背光技術(shù)的模組價(jià)值量約2000元+，帶來(lái)價(jià)值量指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。

　　我們估算2021年Mini背光的電視產(chǎn)品出貨在400萬(wàn)臺(tái)量級(jí)（電視端滲透率約2%），加上中尺寸1000萬(wàn)臺(tái)量級(jí)、Mini直顯產(chǎn)品5千萬(wàn)臺(tái)量級(jí)的加持，我們估算：上游芯片端，2021年Mini產(chǎn)品有望消耗約130萬(wàn)片LED 4寸片，在目前芯片總產(chǎn)能中占比5.6%；芯片端單品指數(shù)級(jí)增量加持下，中游模組價(jià)值顯著提升，預(yù)計(jì)2021年Mini背光模組總市場(chǎng)空間約180億+。后續(xù)隨技術(shù)成熟，產(chǎn)品成本有望逐年降低（我們認(rèn)為3年內(nèi)年降幅在15%~20%），帶動(dòng)產(chǎn)品滲透率提升，我們預(yù)計(jì)2024年電視/筆電/Pad/車(chē)載/電競(jìng)顯示器的滲透率將分別達(dá)15%、20%、10%、10%和18%，據(jù)Arizton預(yù)估，2024年全球Mini LED市場(chǎng)規(guī)模達(dá)23.22億美元，6年CAGR為147.92%。

　　▍產(chǎn)業(yè)鏈迎變革，關(guān)注各環(huán)節(jié)的“技術(shù)升級(jí)+廠(chǎng)商布局”。

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈由上游外延片+芯片、中游制造（封裝+模組）和下游應(yīng)用三部分構(gòu)成，Mini LED各環(huán)節(jié)都將面臨技術(shù)升級(jí)，我們認(rèn)為芯片和封裝環(huán)節(jié)變化最大，看好Mini LED對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)拉動(dòng)作用，產(chǎn)業(yè)鏈端封裝環(huán)節(jié)公司彈性最大，芯片環(huán)節(jié)其次。

　　上游芯片端，Mini LED芯片尺寸微縮化，芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向倒裝結(jié)構(gòu)，目前技術(shù)路徑基本成熟，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商具備量產(chǎn)能力，建議關(guān)注三安光電(行情600703,診股)、華燦光電(行情300323,診股)。

　　中游制造端技術(shù)大升級(jí)，多種技術(shù)路徑并存，其中直顯封裝IMD/COB方案共存；背光封裝COB/COG方案并行，背光驅(qū)動(dòng)存在PM/AM兩種模式，國(guó)內(nèi)封裝龍頭量產(chǎn)在即，建議關(guān)注國(guó)星光電(行情002449,診股)、鴻利智匯(行情300219,診股)、聚飛光電(行情300303,診股)、兆馳股份(行情002429,診股)、瑞豐光電(行情300241,診股)，以及PCB端鵬鼎控股(行情002938,診股)。

　　下游品牌廠(chǎng)商加速布局中游，未來(lái)在巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)趨勢(shì)下，產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化整合趨勢(shì)更突顯，其中蘋(píng)果、三星等品牌廠(chǎng)商積極布局Mini背光平板、電視等，直顯方面進(jìn)展良好，建議關(guān)注利亞德(行情300296,診股)/洲明科技(行情300232,診股)/TCL科技(行情000100,診股)/京東方A(行情000725,診股)等。

　　▍風(fēng)險(xiǎn)因素：

　　終端需求不及預(yù)期；技術(shù)成熟度低；產(chǎn)業(yè)鏈良率不達(dá)預(yù)期；技術(shù)替代風(fēng)險(xiǎn)等。

　　▍投資策略：

　　我們認(rèn)為2021年為Mini-LED技術(shù)的商用元年，看好其未來(lái)發(fā)展及對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的帶動(dòng)作用。由于Mini LED技術(shù)要求高，芯片、封裝模組環(huán)節(jié)升級(jí)較大，建議投資人關(guān)注有相關(guān)技術(shù)布局的產(chǎn)業(yè)鏈龍頭公司。芯片端建議關(guān)注三安光電、華燦光電、兆馳股份；封裝模組端建議關(guān)注國(guó)星光電、鴻利智匯、聚飛光電、兆馳股份、瑞豐光電，以及PCB端鵬鼎控股；下游品牌端建議關(guān)注利亞德、洲明科技、TCL科技、京東方A等。