半導(dǎo)體材料不斷發(fā)展 國(guó)內(nèi)材料自主化進(jìn)程提速
以全球化的產(chǎn)業(yè)鏈方向來(lái)看我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，因其多重因素的帶動(dòng)，我國(guó)的集成電路銷售規(guī)模一路在持續(xù)增長(zhǎng)，從2012年的2158億元，到2018年的6531億元。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)由海外市場(chǎng)，輾轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)市場(chǎng)轉(zhuǎn)移，形成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次轉(zhuǎn)移趨勢(shì)；前兩次分別美國(guó)轉(zhuǎn)移到了日本，從日本轉(zhuǎn)移到韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和新加坡等地；隨著全世界現(xiàn)在都處于4G向5G升級(jí)的關(guān)鍵時(shí)期，然而我國(guó)的5G技術(shù)已經(jīng)領(lǐng)先全世界，為接下來(lái)?yè)屨及雽?dǎo)體行業(yè)新增市場(chǎng)需求帶來(lái)顯著優(yōu)勢(shì)。2020 年，隨著 5G 加速商用推廣，5G 手機(jī)有望快速滲透，疊加 5G 手機(jī)高含硅量，半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)動(dòng)力強(qiáng)勁。
國(guó)家政策大力支持
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)起步較晚，市場(chǎng)集中度也很低。我國(guó)高端晶圓制造設(shè)備基本依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化率較低，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備急需突破。相比國(guó)外超過(guò)30年的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)主要是在國(guó)家02專項(xiàng)的扶持下發(fā)展起來(lái)。本土設(shè)備供應(yīng)商在先進(jìn)制造工藝上和國(guó)外還存在一定技術(shù)差距，品牌影響力有限。但在次級(jí)設(shè)備或泛半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)上取得了一定突破，目前已經(jīng)可以應(yīng)用于次級(jí)工藝水平的半導(dǎo)體加工，或光伏、LCD等泛半導(dǎo)體行業(yè)。
半導(dǎo)體新材料是戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，工信部、發(fā)改委等多次發(fā)布相關(guān)政策推動(dòng)半導(dǎo)體新材料行業(yè)的發(fā)展。由于集成電路等下游行業(yè)技術(shù)難度大，對(duì)半導(dǎo)體新材料的性能要求較高，但對(duì)于價(jià)格相對(duì)不敏感，國(guó)內(nèi)廠商在初步發(fā)展階段更傾向于使用進(jìn)口的原料，半導(dǎo)體新材料國(guó)產(chǎn)替代需要國(guó)家政策的強(qiáng)力推動(dòng)。
終端制造業(yè)已打開(kāi)材料需求空間
我國(guó)半導(dǎo)體制造企業(yè)的突破和市場(chǎng)的打開(kāi)，為上游材料國(guó)產(chǎn)化提供必要條件。全球貿(mào)易沖突加劇。近年全球貿(mào)易沖突不斷。從中美“中興事件”、“福建晉華事件”、“華為事件”到“日韓材料糾紛”，全球范圍內(nèi)高科技產(chǎn)業(yè)貿(mào)易沖突不斷。核心技術(shù)（芯片及相關(guān)設(shè)備材料）往往成為貿(mào)易沖突的抓手。
國(guó)內(nèi)材料自主化進(jìn)程提速
隨著外部環(huán)境愈發(fā)嚴(yán)峻，下游相關(guān)企業(yè)逐步意識(shí)到上游材料的重要性以及國(guó)產(chǎn)自主化的必要性。以華為、長(zhǎng)江存儲(chǔ)為首的終端企業(yè)紛紛主動(dòng)推進(jìn)上游材料國(guó)產(chǎn)化，放寬相關(guān)材料企業(yè)的驗(yàn)證領(lǐng)域，加速國(guó)內(nèi)材料企業(yè)的驗(yàn)證進(jìn)度，縮短其驗(yàn)證流程。因此，隨著國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有效加速，國(guó)內(nèi)材料行業(yè)迎來(lái)發(fā)展黃金時(shí)期。
大基金加速國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展
國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）是為促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展而設(shè)立，重點(diǎn)投資集成電路芯片產(chǎn)業(yè)鏈。
全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)迎來(lái)快速發(fā)展。2018年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)產(chǎn)值為519.4億美元，同比增長(zhǎng)10.68%。其中晶圓制造材料和封裝材料分別為322億美元和197.4億美元，同比+15.83%和+3.30%。
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