芯原股份（688521）：

　　公司是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體 IP授權服務的企業。至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統處理器、視頻監控、物聯網連接、數據中心等多種一站式芯片定制解決方案，以及自主可控的圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類處理器IP、1，400 多個數?；旌螴P和射頻IP。廣泛應用于消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括IDM、芯片設計公司，以及系統廠商、大型互聯網公司等。是2019年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP授權服務提供商。

　　芯原股份是少數同時擁有GPU IP、DSP IP、視頻處理 IP和神經網絡IP這四大類關鍵 IP的供應商。并且GPU IP、DSP IP 和視頻處理IP三大領域均排名世界前三。

　　在設計服務行業，芯原股份是獲得所有晶圓廠支持的晶圓廠中立設計服務公司、中國唯一一家與包括中芯國際、華虹宏力、IBM、臺積電、Global foundries、三星、聯電、JazzTower等在內的幾乎全球所有晶圓廠全面合作的設計服務公司。

　　公司的這種模式與傳統芯片設計公司經營模式有一定差異，采用的SiPaaS 模式并無自有品牌的芯片產品，而是通過積累的芯片定制技術和半導體IP技術為客戶提供一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務，最終的銷售由客戶自身負責。這種模式使得公司集中力量于自身最為擅長的技術授權和研發平臺輸出，市場風險和庫存風險壓力較小。

　　芯原在先進制程FinFET和 FD-SOI 上都具備設計能力。除了擁有14nm/10nm/7nm FinFET工藝節點的成功流片經驗，并已開始進行 5nmFinFET 芯片的設計研發和新一代 FD-SOI 工藝節點芯片的設計預研。公司從2013年就與意法在28nm FD-SOI 上合作、2014年開始和三星在 SEC28nm FD-SOI 上合作、2015年開始和 GF 在GF22nm FD-SOI上合作，現在能夠在 28nm和22nm提供IP平臺和設計服務。IP方面，芯原聯合 Global Foundries和三星聯合開發了包括 MIPI、USB等接口IP， ADC、收發器等模擬產品，甚至溫度傳感器IP等。