隨著5G手機(jī)的逐步推出，關(guān)鍵芯片零件晶圓代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵，臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際(行情688981,診股)等代工企業(yè)產(chǎn)能都爆滿，已成買家市場。

　　近日，據(jù)分析機(jī)構(gòu)IC Insights的報(bào)告，預(yù)計(jì)2020年中國在純晶圓代工領(lǐng)域的市場份額將達(dá)到22%；2010年，中國僅占約5%，在國際形勢復(fù)雜的去年，中國純晶圓代工市場份額還增長了兩個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到21%。國內(nèi)晶圓代工成長顯著，2020年中國的純晶圓代工市場銷售額預(yù)計(jì)將增長26%。

　　晶圓、封裝火爆背后

　　反映產(chǎn)業(yè)高景氣度

　　受到影像傳感器CIS、電源管理芯片PMIC、指紋識別芯片、藍(lán)牙芯片、特殊型存儲芯片等應(yīng)用需求快速增長，8英寸廠晶圓訂單火爆。據(jù)悉，由于代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，有IC設(shè)計(jì)廠商透露，已經(jīng)調(diào)漲近期新投片的價(jià)格，并通知客戶要調(diào)升今年第四季度與明年的代工價(jià)格。

　　晶圓代工產(chǎn)能越發(fā)緊張，行業(yè)一直處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，而且已經(jīng)持續(xù)了一年左右的時(shí)間。從業(yè)界了解，通常情況下，一般在晶圓廠投片三四個(gè)月后，就到了封測階段。

　　行業(yè)景氣度持續(xù)火爆，臺積電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、日月光等行業(yè)龍頭創(chuàng)營收歷史新高，企業(yè)業(yè)績上漲也超預(yù)期。上周，晶圓代工廠兩大龍頭臺積電、中芯國際先后宣布上調(diào)業(yè)績預(yù)期。臺積電上調(diào)全年增長率預(yù)測至30%，此前預(yù)期為20%。臺積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭表示，如果條件允許，將在美國亞利桑那州建造晶圓廠。

　　10月15日盤后，中芯國際H股公告，上調(diào)三季度收入環(huán)比增長指引，由原先的1%~3%上調(diào)為14%~16%。中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍曾表示，為緩解供不應(yīng)求的情況，今年年底前公司8英寸的月產(chǎn)能會增加3萬片，12英寸的月產(chǎn)能會增加2萬片。中芯國際近幾日股價(jià)開始出現(xiàn)異動，9月底創(chuàng)下歷史低點(diǎn)以來，累計(jì)反彈幅度達(dá)20%以上。

　　晶圓代工和封測公司

　　芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，專業(yè)分工程度高，制造是產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游包括三大環(huán)節(jié)：IC 設(shè)計(jì)、晶圓制造加工以及封裝測試、應(yīng)用。證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，當(dāng)前有布局到晶圓代工和封測領(lǐng)域的A股公司比較少見，大概有23家，其中有15家布局晶圓代工，8家布局封測領(lǐng)域。

　　7月份登陸科創(chuàng)板的中芯國際無疑是晶圓代工領(lǐng)域的龍頭。公司先進(jìn)制程逐漸取得進(jìn)展，14納米成功量產(chǎn)，28納米及以下（中芯北方、中芯南方）比重持續(xù)提升。

　　芯片封測領(lǐng)域，長電科技(行情600584,診股)是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)提供商，根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告，2020年一季度在全球前十大集成電路封測企業(yè)市場占有率排名中，長電科技以13.8%的市場份額位列全球第三。

　　從二級市場表現(xiàn)來看，上述兩大領(lǐng)域公司股價(jià)表現(xiàn)可圈可點(diǎn)，今年以來平均漲幅達(dá)到73.04%（年內(nèi)上市新股不含首日），其中滬硅產(chǎn)業(yè)(行情688126,診股)、隆基股份(行情601012,診股)、晶方科技(行情603005,診股)、揚(yáng)杰科技(行情300373,診股)、富滿電子(行情300671,診股)等5家公司累計(jì)漲幅翻倍。滬硅產(chǎn)業(yè)累計(jì)漲幅225.39%排在首位。