金融界網4月12日消息半導體產業的三到五年的高景氣“黃金周期”可能來了，在近期披露的年報以及一季報中露出了苗頭。

　　當前全球缺芯引發“漲價潮”，同時已經影響到了產業鏈各環節，有業內人士稱，供需失衡狀況將持續到2021年底或2022年初。此外，半導體晶圓和封測產能持續緊張，全球半導體巨頭宣布多項擴產計劃。

　　淡季不淡！A股半導體公司大爆發

　　在半導體產業鏈里，每年一季度是該行業的傳統淡季，但是今年卻普遍迎來業績大爆發。

　　金融界網粗略統計，A股半導體概念中共16家上市公司（市值6500億）公布了2021年一季度業績快報。其中，有7家上市公司歸母凈利潤破億，5家歸母凈利潤達5000萬元以上。

　　業績最為亮眼的是主打圖像傳感器芯片的韋爾股份(行情603501,診股)，該公司預計2021年一季度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增加4.55億元至6.35億元，增幅102.29%到142.75%，對應2021年一季度歸母凈利潤為9億元至10.8億元。“按往年來說，一季度其實是個淡季。”韋爾股份表示，而今年一季度業績增長確實較為明顯。

　　在一季度業績預告中，卓勝微(行情300782,診股)盈利數額位列第二。該公司歸母凈利潤同比增長216.85%至226.73%，達4.8億元至4.96億元。卓勝微表示業績大增有兩方面原因，一是5G通信技術的發展帶動了射頻前端市場需求的快速增長，該公司抓住了5G和國產替代發展機遇，二是去年同期新冠疫情對客戶需求造成了一定的負面影響。

　　另外，專注于應用處理器芯片等設計的瑞芯微(行情603893,診股)預計2021年第一季度營業收入5.6億元至5.7億元，同比增106.81%至110.50%，歸母凈利潤為9900萬元至11690萬元，同比增210.46%至266.59%。

　　而作為產業鏈上游的晶圓概念股，過去一年業績整體呈現增長態勢。16只晶圓概念股中有14只2020年凈利潤同比增長20%以上。

　　對于扎實的業績，有業內人士表示，半導體景氣度持續，或逐漸步入業績兌現期。不同于以往的一季度是行業低點，今年一季度，由于行業處于高景氣周期，5G手機換機周期、物聯網、汽車電子等多個行業共振帶來需求旺盛，在產能緊缺的情況下，各細分賽道的龍頭有望進一步提升全球市占率。

　　“缺芯潮”加劇“漲價潮”或持續至明年

　　在缺芯潮的大背景下，隨之而來的是各個環節的漲價潮。4月以來，不少半導體公司開啟了新一輪漲價，據金融界網不完全統計，已有20多家企業從4月1日實施漲價，從晶圓廠、材料廠到芯片設計廠等。

　　目前，“漲價潮”已涉及半導體產業鏈上下游。在制造環節，晶圓代工廠們價格正在上漲，中芯國際(行情688981,診股)此前通過郵件告知其客戶，自4月1日起將全線漲價，已上線的訂單將維持原價，已下單未上線的訂單則將按新價格執行。

　　在上游材料方面，硅片制造商信越化學宣布，4月1日起硅片提價10%-20%。國產硅片廠商滬硅產業(行情688126,診股)近日也表示，目前有部分品類硅片漲價，訂單已經超過了供給能力。

　　IC廠商們也紛紛調價，4月7日，ADI向代理商發布漲價通知稱，將對部分舊型號產品調漲報價，漲價執行日期為5月16日。消息稱，ADI此次漲幅約25%。

　　近日，小米集團電視官方微博發布“關于調整小米電視及Redmi電視部分產品型號官方建議零售價格的說明”，并指出，受全球市場供需變化、疫情和匯率變化等影響，近期包含顯示面板、芯片在內的多種電視核心零部件價格持續大幅波動，在未來較長一段時間核心部件報價仍會持續走高。

　　可見，全球芯片短缺引發的“漲價潮”，已經開始蔓延到產業鏈的各個環節。中信證券(行情600030,診股)表示，晶圓產能緊缺持續，新增產能有限，一方面廠商更多地通過調配產能填補成熟制程需求，新建產能有限且短期難以影響供給，另一方面臺積電等代工廠聚焦先進制程而非成熟制程，大舉投資以滿足5G和高性能計算需求，未來成熟制程產能可能愈加吃緊。預計供需失衡狀況將持續到2021年底或2022年初，相關晶圓代工廠、封測廠、設備及材料廠將受益。

　　全球開啟產能競賽 臺積電豪擲千億美金

　　受5G應用、人工智能、云計算等市場的拉動，半導體晶圓和封測產能持續緊張，全球半導體巨頭宣布多項擴產計劃。

　　有業內人士表示，當前中國的半導體市場處于歷史最好時期，是黃金窗口期，至少會持續三到五年。

　　為緩解芯片產能危機以及鞏固市場地位，臺積電宣布未來3年投入1000億美元增加產能，英特爾公布將投入200億美元擴產，韓國第二大芯片廠SK海力士千億美元擴產計劃獲批，中芯國際將投入23.5億美元擴產。

　　此前，立昂微(行情605358,診股)披露了2021年非公開發行股票預案，發行募集資金總額不超過人民幣52億元，其中，22.9億元用于年產180萬片集成電路用12英寸硅片，7.8億元用于年產72萬片6英寸功率半導體芯片技術改造項目，6.3億元用于年產240萬片6英寸硅外延片技術改造項目；15億元用于補充流動資金。

　　與此同時，國產半導體原材料龍頭滬硅產業也披露了定增預案，非公開發行股票不超過7.44億股，募集資金50億元，投向集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目、300mm高端硅基材料研發中試項目，以及補充流動性資金。

　　天風證券(行情601162,診股)認為，硅片需求持續提升，短期內快速擴產應對需求有困難，新產線建成至少需要兩年，供需缺口持續擴大，并2021年硅片價格會有持續向上的趨勢，國內頭部企業滬硅產業、立昂微定增擴產，有望提升本土12英寸硅片國產化率。

　　在全球供需緊張+國產替代的背景下，有業內人士表示，2021年國內半導體公司業績有望維持高增長，晶圓廠、封測廠持續“滿載”，景氣有望持續全年。