晶圓代工需求強(qiáng)勁 客戶支持業(yè)務(wù)增長(zhǎng)顯著
LAMResearch于4月21日召開(kāi)財(cái)務(wù)電話會(huì)議,對(duì)公司2021年Q1業(yè)績(jī)進(jìn)行了說(shuō)明和展望。受一季度晶圓代工相關(guān)業(yè)務(wù)和客戶支持業(yè)務(wù)顯著提升驅(qū)動(dòng),一季度業(yè)績(jī)超預(yù)期,其中存儲(chǔ)收入持續(xù)提升,邏輯收入持平微升。預(yù)計(jì)Q2收入約40億美元,毛利率約46.5%。估計(jì)下半年全球WFE支出超過(guò)上半年,2021年全球WFE支出將達(dá)750億美元。
核心內(nèi)容
Q1營(yíng)業(yè)收入和EPS超預(yù)期,總收入和毛利率高于預(yù)期中點(diǎn)。總收入38.5億美元,環(huán)比增長(zhǎng)11.3%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為31.6%,得益于毛利率提高至46.3%,稀釋EPS為7.49美元,環(huán)比增長(zhǎng)24.2%,均超前預(yù)期上限。
Q1NAND收入破紀(jì)錄,晶圓代工業(yè)務(wù)提升顯著。系統(tǒng)收入中,存儲(chǔ)部分持續(xù)增長(zhǎng),共占比62%。得益于客戶對(duì)96和128層以及更高產(chǎn)能的3DNAND設(shè)備投資,NAND收入再次破紀(jì)錄,占比48%(占比環(huán)比下降3個(gè)百分點(diǎn))。DRAM收入占比14%(占比環(huán)比下降3個(gè)百分點(diǎn)),投資主要集中在1y、1z、1a工藝節(jié)點(diǎn)上。得益于5nm先進(jìn)制程強(qiáng)勁需求和成熟制程支出,晶圓代工業(yè)務(wù)收入顯著提升,占比31%(占比環(huán)比上升5個(gè)百分點(diǎn))。邏輯客戶的收入占比基本持平略有提升,占比7%。
Q1客戶支持業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)50%。隨著芯片需求劇增,客戶設(shè)備滿負(fù)荷運(yùn)行加劇設(shè)備和配件的損耗,得益于Reliant零配件業(yè)務(wù)和軟件升級(jí)業(yè)務(wù)的增長(zhǎng),一季度客戶支持業(yè)務(wù)收入超13億美元,環(huán)比增長(zhǎng)13%,同比增長(zhǎng)50%。已與重要客戶簽訂一份關(guān)鍵刻蝕零部件的大額年度合同。
預(yù)計(jì)Q2收入約40億美元,EPS約7.50美元。LamResearch指出Q2預(yù)計(jì)收入為40億美元(+/-2.5億美元),預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率32%(+/-1%),預(yù)計(jì)毛利率為46.5%(+/-1%),預(yù)計(jì)EPS為美元7.50(+/-0.50美元,1.44億股)。
預(yù)計(jì)2021H2晶圓制造設(shè)備(WFE)支出將高于上半年,2021全年晶圓制造設(shè)備支出將達(dá)750億美元。四大因素推動(dòng)晶圓制造設(shè)備支出的增長(zhǎng):COVID-19加速了AI、5G和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)在居家辦公等情景的應(yīng)用;先進(jìn)制程迅速成長(zhǎng),器件結(jié)構(gòu)正變得越來(lái)越復(fù)雜,資本密度持續(xù)提升;很多創(chuàng)新消費(fèi)品融入了半導(dǎo)體功能,如可穿戴設(shè)備的心率監(jiān)測(cè)傳感器搭配低功耗半導(dǎo)體;各國(guó)政府為了半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈安全而加大在半導(dǎo)體制造能力方面的投資。
投資建議
全球光刻機(jī)需求強(qiáng)勁,且以TSMC、三星、海力士、Intel、美光等資本開(kāi)支帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)上行,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備公司交付周期拉長(zhǎng);根據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng),國(guó)內(nèi)長(zhǎng)江存儲(chǔ)新一輪設(shè)備招標(biāo)已經(jīng)啟動(dòng),大部分本土晶圓廠擴(kuò)建速度符合預(yù)期,且各類半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率還有較大幅度提升空間。從近期年報(bào)、季報(bào)信息看,一二線國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)均在2020年獲得了關(guān)鍵設(shè)備的突破性進(jìn)展。
繼續(xù)強(qiáng)烈推薦半導(dǎo)體設(shè)備板塊,推薦組合:中微公司(行情688012,診股)、北方華創(chuàng)(行情002371,診股)、萬(wàn)業(yè)企業(yè)(行情600641,診股)、精測(cè)電子(行情300567,診股)、芯源微(行情688037,診股)、長(zhǎng)川科技(行情300604,診股)、華峰測(cè)控(行情688200,診股)。
評(píng)級(jí)面臨的主要風(fēng)險(xiǎn)
地緣政治摩擦的不確定;新工廠建設(shè)進(jìn)度落實(shí)的不確定性。
